| 型号：MLX90614ESF-BCC-000-TU | 类别：溫度 | 制造商：Melexis Technologies NV |
| 封装： | 描述：IC IR THERM SENSOR P&P 3V TO-39 | |
详细参数
| 类别 | 溫度 |
|---|---|
| 描述 | IC IR THERM SENSOR P&P 3V TO-39 |
| 系列 | * |
| 制造商 | Melexis Technologies NV |
| 感应温度 | |
| 输出类型 | |
| 电源电压 | |
| 精确度 | |
| 封装/外壳 | |
| 供应商设备封装 | |
| 包装 |
供应商
| 深圳市俊晖半导体有限公司 | 李先生【原装正品,可开发票】13410941925 |
| 深圳市品惠科技有限公司 | 李先生0755-23996734 |
| 深圳市鑫晟源电子科技有限公司 | 赖0755-83538837 |
| 深圳思诺康科技有限公司 | 李先生0755-83286481李先生/0755-83272821朱小姐 |
| 深圳市科思奇电子科技有限公司 | 林小姐/朱先生0755-83245050/82785939 |
| 深圳市芯脉实业有限公司 | 周19166203057 |
| 瀚佳科技（深圳）有限公司 | 李0755-23915992/23140719 |
| 深圳市易信优科技有限公司 | 陈佳隆0755-23914006/18318877587 |
| 深圳市芯脉实业有限公司 | 骆0755-84507209 |
| 深圳市三得电子有限公司 | 谢先生15026993318 |
MLX90614ESF-BCC-000-TU相关型号
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芯片电阻 - 表面安装
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0805（2012 公制）
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- MLX92211LSE-AAA-000-RE
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Melexis Technologies NV
TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
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- MDM-37PBSP-A174
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扎带
Panduit Corp
扁平封装
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- MS3101A18-13P
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轴向
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